金屬鈦和鈦濺射靶材基本相同，均由鈦元素組成。區別在于金屬鈦更像原材料，而鈦靶材更像鈦產品。鈦作為原料可以通過幾種方法制成鈦濺射靶材，它們廣泛用于電子，信息工業，家庭裝飾，汽車玻璃制造等高科技領域。在這些行業中，鈦靶材主要用于鍍膜集成電路，平板等部件的表面面板顯示器，或作為裝飾及玻璃鍍膜等。
不同的行業對鈦靶材有不同的要求。讓我們以鈦電路為例。通常，我們使用以下性能評估指標來確定濺射靶材是否滿足要求：
非集成電路用鈦靶 集成電路用鈦靶
純度 99.90% 99.99%, 99.995%
微觀結構（晶體尺寸） <100 nm <30 nm
焊接性能及 釬焊，單體 單體、釬焊、擴散焊
尺寸精度 0.1 mm 0.01 mm
如上表所示，非集成電路和集成電路對鈦濺射靶的要求是不同的。一般而言，集成電路對涂層材料有很高的要求，例如更高的純度，更小的晶粒尺寸以及更精確的尺寸精度。這只是一個例子，但它揭示了不同行業對鈦靶材的要求不同。在為項目尋找鈦靶時，請確保您知道所需產品的確切規格，這有助于節省時間和金錢。
集成電路中使用的鈦靶材
從上表中可以看出，集成電路鈦靶的純度要求主要是大于99.995％，高于非集成電路中所用的純度。
平板顯示器包括液晶顯示器（LCD），等離子顯示器（PDP），電致發光顯示器（EL）和場發射顯示器（FED）。濺射鍍膜技術通常用于沉積平板顯示器的薄膜。Al，Cu，Ti和Mo是平板顯示器的主要金屬濺射靶材。用于平板顯示器的鈦靶材的純度通常需要大于99.9％。
鈦靶的結構發展
第一階段：
早期的芯片代工廠有很高的利潤率。他們主要使用功率較小的100-150mm磁控濺射機。濺射膜厚，芯片尺寸大。當時，集成電路用鈦靶材主要是100-150mm單體和復合靶。
第二階段：
在第二階段，根據摩爾定律，芯片線寬度變窄。為了增加利潤，芯片代工廠增加了該設備的濺射功率，主要使用了150-200mm的濺射設備。這需要在保持高導熱率，低價格和一定強度的同時增加靶的尺寸。在此期間，鈦靶材主要由鋁合金背板擴散焊接和銅合金背板釬焊和焊接組成。
第三階段：
在第三階段，隨著集成電路的發展，芯片線的寬度進一步變窄。這時，芯片代工廠主要使用200-300mm的濺射機，對靶材的要求更加嚴格。在此期間，Ti靶材主要由銅合金背板擴散焊接制成。
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