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            燒結(jié)溫度對(duì)鈦鋁靶材性能的影響

            發(fā)布時(shí)間:2024-05-20 22:06:06 瀏覽次數(shù) :

            近年來(lái),隨著材料表面工程學(xué)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的表面涂層技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中濺射鍍膜工藝因其具有沉積速率快、操控容易、穩(wěn)定性高、可大面積成膜等特點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于五金裝飾鍍層、電子產(chǎn)品鍍層、汽車(chē)及建筑等領(lǐng)域中[1,2]。 濺射靶材的性能會(huì)直接影響薄膜的綜合質(zhì)量,因此對(duì)靶材制備工藝的研究尤為重要。

            鈦鋁合金具有密度低、耐熱性好、高耐磨和高溫抗氧化性好等性能[3-5],常常用于刀具、模具等硬質(zhì)合金的涂層。 鈦和鋁之間可以形成多種金屬間化合物,導(dǎo)致鈦鋁合金存在加工脆性,尤其當(dāng)鋁元素的原子含量大于 50%時(shí),合金的抗氧化能力降低,合金化時(shí)極易產(chǎn)生氣泡,降低靶材的致密度。 這些問(wèn)題的存在都極大地增加了鈦鋁靶材的制備難度[6,7],但國(guó)內(nèi)外關(guān)于對(duì)鈦鋁靶材制備工藝的系統(tǒng)研究較少。 本文采用熱等靜壓工藝制備鈦鋁合金靶材,重點(diǎn)研究熱等靜壓燒結(jié)溫度(1150~1350℃)對(duì)鈦鋁靶材致密度、晶粒尺寸、硬度等性能的影響,該研究對(duì)后續(xù)鈦鋁靶材制備工藝的發(fā)展起到了一定的指導(dǎo)意義。

            1、實(shí)驗(yàn)

            1.1 實(shí)驗(yàn)原材料

            采用純度均為99.99%的鈦粉和鋁粉作為原料粉,鈦和鋁的原子比為 1∶ 1,兩者的平均粒徑D50 分別為60μm和 80μm。 熱等靜壓燒結(jié)過(guò)程中選用鋼包套。

            1.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程

            將鈦粉和鋁粉放入V型混料機(jī)混合均勻,轉(zhuǎn)速 80r/min,混料時(shí)間為 10 h。 將混合均勻的鈦鋁粉裝入特制的橡膠包套中先進(jìn)行冷等靜壓,保壓壓力為 180MPa,保壓時(shí)間為 3 min,得到致密度為 52%的鈦鋁素坯,之后將素坯裝入特制的鋼包套中,包套密封前先進(jìn)行抽真空排氣(圖 1(a))。 將排氣完成后的鋼包套放置于熱等靜壓爐中進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié),燒結(jié)溫度分別為 1150 ℃、1250 ℃、1350℃,保壓壓力為130MPa,保壓時(shí)間為2h。 

            熱等靜壓結(jié)束后包套(圖 1(b))采用機(jī)械切割方法剝離得到鈦鋁靶材。

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            (a)燒結(jié)前;(b)燒結(jié)后

            圖 1 包套熱等靜壓燒結(jié)前后對(duì)比圖

            1.3 材料表征

            采用日本理學(xué)公司生產(chǎn)的 UltimaIV 型 X 射線衍射儀(XRD)來(lái)分析靶材物相。 采用美國(guó) FEI 公司生產(chǎn)的 Quanta 250 FEG 型掃描電子顯微鏡(SEM)來(lái)觀察靶材微觀形貌。 通過(guò) Nano Measurer 軟件分析測(cè)量高分辨率的 SEM 圖,選取 120 個(gè)左右晶粒測(cè)量平均值,得到鈦鋁靶材的平均晶粒尺寸。 采用日本 JEOL公司生產(chǎn)的 JXA 8530F 的電子探針(EPMA)檢測(cè)靶材元素分布狀況。 采用上海研潤(rùn)光機(jī)科技公司生產(chǎn)的HV50Z 型硬度計(jì)測(cè)量靶材的維氏硬度,正四棱錐金剛石壓頭,載荷為 5 kg,加載時(shí)間為 15 s,每個(gè)樣品測(cè)量?jī)纱危∑淦骄怠?采用阿基米德排水法測(cè)量靶材密度。

            2、結(jié)果與討論

            2.1 燒結(jié)溫度對(duì)靶材物相的影響

            圖 2 分別為燒結(jié)溫度 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃條件下鈦鋁靶材的 X 射線衍射圖。 由圖可知,三種鈦鋁靶材的衍射峰與標(biāo)準(zhǔn)卡片為 650428 的 TiAl 衍射峰一致,并沒(méi)有其他物相出現(xiàn),說(shuō)明燒結(jié)溫度在 1150 ℃以上時(shí),鈦和鋁兩種物質(zhì)完全形成合金化組織 TiAl,熱等靜壓燒結(jié)過(guò)程中的高溫高壓條件推動(dòng)了反應(yīng)向合金穩(wěn)定相發(fā)展[8]。

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            圖 2 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的 X 射線衍射圖

            2.2 燒結(jié)溫度對(duì)靶材相對(duì)密度的影響

            圖 3 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的相對(duì)密度。

            由圖可知,在燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時(shí),鈦鋁靶材的相對(duì)密度分別為 98.35%、99.72%和99.80%。 由于燒結(jié)溫度 1150 ℃過(guò)低,靶材并沒(méi)有達(dá)到致密化。 當(dāng)燒結(jié)溫度高于 1250 ℃時(shí),靶材幾乎達(dá)到完全致密。 當(dāng)溫度繼續(xù)增加到 1350 ℃,致密度增加不大。 致密度較低的靶材在濺射過(guò)程中,靶材表面會(huì)產(chǎn)生很多“瘤狀”突起物,這種現(xiàn)象稱(chēng)之為靶材毒化,靶材“中毒”會(huì)降低鍍層的性能,從而影響刀具模具的使用壽命,同時(shí)密度較低的靶材會(huì)增加鍍膜過(guò)程中靶材開(kāi)裂的概率[9-11]。 因此,通過(guò)制定合理的工藝參數(shù)提高鈦鋁靶材致密度的研究是十分重要的。

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            圖 3 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的相對(duì)密度

            2.3 燒結(jié)溫度對(duì)靶材晶粒尺寸的影響

            圖 4 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的表面微觀組織圖以及對(duì)應(yīng)的晶粒尺寸分布圖。 

            由圖可知,燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時(shí)靶材的平均晶粒尺寸分別為 71.17 μm、78.70 μm 和 86.89 μm。 隨著燒結(jié)溫度的提高,靶材的平均晶粒尺寸不斷增大。 當(dāng)燒結(jié)溫度為 1150 ℃時(shí),材料表面存在大量微小孔洞,導(dǎo)致靶材致密度較低,在該溫度條件下,體積擴(kuò)散和晶界擴(kuò)散機(jī)制對(duì)燒結(jié)體起到收縮作用,晶粒開(kāi)始正常生長(zhǎng),氣孔不斷縮小,但由于燒結(jié)溫度較低,這些氣孔并不能通過(guò)物質(zhì)遷移機(jī)制排出體外[12]。 當(dāng)燒結(jié)溫度為1250 ℃ 時(shí),該階段致密化過(guò)程基本完成。 當(dāng)燒結(jié)溫度繼續(xù)提高至 1350 ℃時(shí),孔隙數(shù)量的減少會(huì)減弱對(duì)晶界的釘扎作用,晶界的遷移速度加快,開(kāi)始“自由”運(yùn)動(dòng),晶界與孔隙脫鉤,致使該階段的燒結(jié)體致密度幾乎保持不變,晶粒尺寸異常長(zhǎng)大[13],這一機(jī)理同樣解釋了圖 2 延長(zhǎng)燒結(jié)溫度可以提高靶材致密度的現(xiàn)象[14],但是晶粒過(guò)大的靶材不僅會(huì)降低薄膜的沉積效率,還會(huì)降低薄膜表面的均勻性,只有燒結(jié)溫度為1250 ℃時(shí)才能制備出致密化細(xì)晶的 TiAl 靶材。

            根據(jù) Arrhenius 方程[15],晶粒生長(zhǎng)速率 k 如式(1)所示:

            fh1.jpg

            式中,k 0 為常數(shù),Q 為晶粒長(zhǎng)大激活能,R 為氣體常數(shù)(R=8.314J/ mol/ K),T 為燒結(jié)溫度。 通過(guò)式(1)

            得知,晶粒生長(zhǎng)速率與燒結(jié)溫度 T 成正比,燒結(jié)溫度促進(jìn)晶粒長(zhǎng)大主要是由于晶界遷移速率加快。 根據(jù)晶粒生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)方程,如式(2)所示:

            fh2.jpg

            式中,D 為晶粒尺寸,t 為燒結(jié)時(shí)間,n 為晶粒指數(shù),取決于燒結(jié)過(guò)程中的物質(zhì)輸運(yùn)機(jī)制,晶格擴(kuò)散控制型 n=3,晶界擴(kuò)散控制型 n = 4[16],通過(guò) 2.2、2.3 節(jié)分析,本實(shí)驗(yàn)條件參數(shù)下的鈦鋁靶材的晶粒指數(shù)為 4。

            對(duì)式(2)等式兩邊取對(duì)數(shù)得式(3):

            fh3.jpg

            式中,D 0 為初始晶粒尺寸,因?yàn)?D 0 <<D t ,D 0 可忽略不計(jì)。 通過(guò)式(3)可以看出,晶粒尺寸和燒結(jié)溫度為線性關(guān)系函數(shù),分別將晶粒尺寸和燒結(jié)溫度的數(shù)值

            帶入公式(3)中,通過(guò)計(jì)算出直線斜率(圖 5)可以得到靶材晶粒長(zhǎng)大激活能為 76.4 KJ/ mol。

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            圖 4 不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的表面微觀組織圖及晶粒尺寸

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            圖 5 鈦鋁靶材的 T-1 與 4lnDt 關(guān)系圖

            2.4 燒結(jié)溫度對(duì)靶材硬度的影響

            圖 6 為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的硬度表面壓

            痕形貌圖,具體測(cè)量值見(jiàn)表 1。 經(jīng)測(cè)量分析,燒結(jié)溫度為 1150 ℃、1250 ℃、1350 ℃時(shí)靶材的平均維氏硬度分別為378HV、399.7HV、395.2HV,維氏硬度隨著燒結(jié)溫度的提高先增大后減小。 當(dāng)燒結(jié)溫度從 1150 ℃提高至 1250 ℃時(shí),鈦鋁靶材達(dá)到致密化,維氏硬度大幅度增加。 繼續(xù)升高燒結(jié)溫度,出現(xiàn)硬度降低的情況,主要是由于靶材晶粒尺寸異常長(zhǎng)大導(dǎo)致的,晶粒細(xì)化可以有效的提高材料常溫下的硬度[17],這一現(xiàn)象也與Hall-Petch 關(guān)系式相符合[18,19],靶材過(guò)燒降低了其力學(xué)性能。 靶材在濺射過(guò)程中會(huì)受到高速粒子的轟擊,這就要求靶材要具有良好的力學(xué)性能,硬度高的靶材可以提高靶材的使用壽命和利用率[20-22]。

            b1.jpg

            綜上所述,當(dāng)燒結(jié)溫度為 1250 ℃時(shí)所制備出的鈦鋁靶材綜合性能最好,將該溫度條件下的鈦鋁靶材進(jìn)行電子探針?lè)治觯▓D 7),可以看出,經(jīng)過(guò) 1250 ℃高溫?zé)Y(jié)后,Ti 元素、Al 元素呈現(xiàn)均勻分布狀態(tài),符合靶材應(yīng)用要求。

            6.jpg

            (a)1150 ℃;(b)1250 ℃;(c)1350 ℃

            圖 6 不同燒結(jié)溫度的鈦鋁靶材的表面壓痕形貌圖

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            圖 7 燒結(jié)溫度為 1250 ℃的鈦鋁靶材的 EPMA 圖

            3、結(jié)論

            (1)采用熱等靜壓工藝制備高性能鈦鋁靶材,當(dāng)熱等靜壓燒結(jié)溫度高于 1150 ℃,鈦和鋁完全形成合金化組織 TiAl 相。

            (2)鈦鋁靶材的致密度和晶粒尺寸隨著燒結(jié)溫度的升高而增大,致密度從 98.35%提高至 99.80%,晶粒尺寸從 71.17 μm 增大至 86.89 μm。

            (3)隨著燒結(jié)溫度的升高,靶材的維氏硬度先增大后減小,在燒結(jié)溫度為 1250 ℃時(shí)維氏硬度有最大值為 399.7HV,且該溫度條件下制備的靶材元素分布均勻。

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