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            激光-MIG焊接工藝參數(shù)對低成本鈦合金焊縫成形的影響

            發(fā)布時間:2025-01-05 23:01:45 瀏覽次數(shù) :

            前言

            近年來,鈦合金在國防軍工行業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛[1?3]。鈦合金是有效減輕武器裝備重量的理想防護材料,可以滿足武器裝備的輕量化、高機動性的特殊需求。然而相對于普通材料而言,較高的使用成本成為了制約鈦合金應(yīng)用的一個因素[4?7]。因此,國內(nèi)相關(guān)企業(yè)針對性開發(fā)DMJDPTKTY低成本TC4鈦合金板材,牌號為TC4LCA,在滿足力學性能指標基礎(chǔ)上,降低材料成本,滿足其大規(guī)模推廣應(yīng)用需求。目前,針對低成本鈦合金的研究主要集中于板材力學性能研究以及板材TIG焊接等傳統(tǒng)焊接方法研究等方面。針對高效焊接工藝方法及焊接接頭組織性能的研究還有待深入[8?11]。激光?MIG復合焊接是一種高速、高效的焊接技術(shù),對中厚板來說可以顯著降低熱輸入、減少焊接變形帶來的不利影響。目前,國內(nèi)有部分中厚板TC4鈦合金激光?MIG復合焊接的研究[12],但是對成分變化的TC4LCA低成本鈦合金板材的激光復合焊接研究較少。以下在分析板材成分及力學性能基礎(chǔ)上,重點研究和分析激光?MIG復合焊接工藝參數(shù)、接頭成形規(guī)律及力學性能,為低成本鈦合金的焊接工藝制定、焊縫力學性能評價及進一步推廣提供理論依據(jù)和科學參考。

            1、試驗材料及方法

            試驗材料為低成本鈦合金。試板規(guī)格為500mm×150mm×10mm。進行板材對接焊。焊絲選用低成本鈦合金焊絲,直徑1.2mm;保護氣體采用99.999%高純氬氣。母材成分見表1。焊絲化學成分見表2。

            截圖20250105225426.png

            焊接時采用激光?MIG復合焊工藝,機器人系統(tǒng)為KUKAKR16機器人系統(tǒng),激光器為IPG公司出產(chǎn)的10kW光纖激光器,激光器參數(shù)見表3,對低成本鈦合金板進行激光復合焊接。

            焊接坡口示意圖如圖1所示,接頭形式為對接,鈍邊為4mm,坡口角度為60°。分別進行不同參數(shù)的打底焊接與蓋面焊接,觀察不同參數(shù)下的焊縫形貌,并進行性能測試。焊前采用激光清理方法將坡口及兩側(cè)50mm范圍內(nèi)清理干凈。使用高純氬作為保護氣體,保護氣體流量為18L/min。完成單層單道打底焊接和蓋面焊接。焊后在試板上截取試塊制備金相試樣。金相采用HF+HNO3混合溶液進行腐蝕,并進行顯微組織觀察,隨后進行接頭拉伸試驗。

            截圖20250105225440.png


            截圖20250105225453.png

            2、試驗結(jié)果及分析

            2.1 打底焊接參數(shù)

            2.1.1 光絲間距

            光絲間距直接決定了激光熱源與電弧熱源之間的耦合作用情況,是激光?電弧復合焊的一個重要參數(shù),對打底焊過程的穩(wěn)定性和焊縫成形都有很大影響。分別設(shè)置光絲間距為0mm,2mm,4mm進行焊接。圖2為不同光絲間距的焊縫成形。光絲間距為0mm時,焊縫成形較差,工件背面無法焊透。光絲間距增大到2mm,4mm時,飛濺減小,焊縫成形逐漸穩(wěn)定,無未焊透缺陷。

            截圖20250105225526.png

            2.1.2 激光功率

            打底焊的主要作用是焊透鈍邊,在激光?電弧復合焊接過程中,熔深大部分由激光功率決定。圖3為焊接速度1.0m/min下,激光功率分別為2.6kW,3.0kW,3.4kW時的焊縫截面。可觀察到,焊縫熔深隨著激光功率的增加顯著提高,激光功率過大在3.4kW時會導致熔池塌陷,焊縫背面余高增加,正面形貌沒有較大變化,但同樣向下塌陷。

            截圖20250105225542.png

            2.1.3 電弧電流

            圖4為打底焊電弧電流分別為120A,150A,180A時的焊縫成形對比。當電弧電流為120A時,復合焊能量剛好可使熔池深度達到背面,但處于熔透的臨界狀態(tài),并不穩(wěn)定。當電弧電流為150A時,由于復合能量增強,焊縫熔深增加,且焊縫形態(tài)為典型的激光?電弧復合焊形貌,截面呈“高腳杯”狀。當電弧電流為180A時,電弧能量的過大,焊絲填充量增加,表現(xiàn)為熔深有所下降,熔池高度增加,坡口兩側(cè)凹陷被熔融金屬回填,表面變得平滑。

            截圖20250105225601.png

            2.1.4 焊接速度

            焊接速度的大小直接反映了一種焊接方法生產(chǎn)效率的高低,且焊接速度與熱輸入呈反比,是決定焊縫形貌的主要因素之一。分別進行焊接速度為0.8m/min,1.0m/min,1.2m/min的焊接試驗。由圖5可知,焊接速度為0.8m/min時,由于熱輸入較大,焊縫的熔寬較大,焊縫塌陷明顯,背面余高較大;隨著焊接速度的增大,背面焊縫余高逐漸減小,表面坡口兩側(cè)的母材熔化量減少,可見焊縫兩側(cè)由電弧加熱導致的缺口逐漸減小直至消失,表面變得更平滑;焊縫寬度隨著焊接速度的増大而逐漸減小。焊接速度過大,達到1.2m/min時,焊縫最窄,且焊縫背面余高和熔寬均逐漸減小甚至出現(xiàn)熔合不良的現(xiàn)象。

            截圖20250105225611.png

            2.2 蓋面焊接參數(shù)

            2.2.1 電弧能量輸入

            在蓋面焊中,由于激光功率較小,僅為0.5~1.0kW,因此,主要影響因素為電弧參數(shù),包括電弧電流、焊接速度、蓋面層數(shù)等。圖6為采用大電流(250A)填充后的焊縫,由于電弧體積較大,大電流填充并沒有將坡口填充完成,反而由于過大的電弧熱輸入和影響范圍,導致坡口附近母材大量熔化,在該道焊縫填充后使得坡口擴大,并無法通過二次填充獲得良好的焊縫成形。

            截圖20250105225622.png

            因此,對于4mm鈍邊下的對接接頭應(yīng)采用兩道填充的方式,填充層電流約為180~220A,焊接速度約為0.4~0.6m/min。

            2.2.2 焊接速度

            圖7為采用不同焊接速度進行填充焊獲得的焊縫正面成形,可以看到,在焊接速度與電弧電流滿足坡口寬度的情況下均可實現(xiàn)良好的填充,隨著焊接速度的降低,焊縫寬度顯著增加,同時由于焊絲大量熔化和焊接速度過慢造成填充量的不穩(wěn)定,焊縫寬度有較大的變化,且過大的熱輸入會軟化焊縫組織,降低接頭力學性能。因此,采用0.6m/min的焊接速度進行填充更適合。

            截圖20250105225639.png

            2.2.3 激光功率

            在蓋面焊中,激光熱源主要起到引導并穩(wěn)定電弧的作用,應(yīng)選用較小的功率。如圖8所示,激光功率為0.5kW時電弧狀態(tài)不穩(wěn)定,可以看到焊縫周邊有大量飛濺。而激光功率增加到1.0kW后,電弧較為穩(wěn)定,焊縫兩側(cè)飛濺減少。

            截圖20250105225651.png

            2.3 焊縫宏觀形貌

            圖9為采用優(yōu)化參數(shù)進行填充焊接的低成本鈦合金激光?MIG焊接接頭焊縫橫截面,焊縫宏觀成形良好,且無裂紋、氣孔、咬邊等缺陷。

            截圖20250105225705.png

            2.4 接頭性能

            圖10是母材與接頭抗拉強度與斷后伸長率的對比,試驗所得母材抗拉強度為1114MPa,斷后伸長率為12.4%;而平板對接接頭抗拉強度為1089MPa,斷后伸長率為5.6%。接頭抗拉強度達到母材的97.8%。

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            圖11為斷裂于母材區(qū)域的接頭斷口形貌。其中圖11(a)為斷口的宏觀形貌,可以觀察到斷面處面積相對底部區(qū)域變小,存在明顯的頸縮現(xiàn)象。

            截圖20250105225734.png

            圖11(b)和11(c)分別為A區(qū)和B區(qū)的斷面形貌,斷口處觀察到大量細小的等軸韌窩。該現(xiàn)象表明在斷裂前接頭發(fā)生了塑性變形,為典型的韌性斷裂。

            截圖20250105225745.png

            圖12與圖13為同一接頭斷裂后斷面的上部和下部區(qū)域,觀察到上下兩部分具有不同的斷裂特征,因此分別進行分析。

            圖12中斷面為焊縫斷裂的上部區(qū)域,觀察到圖12(a)中大量的氣孔,證明焊接過程中氣孔未能及時從熔池中溢出,大量氣孔集中于焊縫上部,對于接頭強度產(chǎn)生了不利影響,圖12(b)中展現(xiàn)了典型的準解理斷裂的特征,斷口處存在著臺階狀花樣,同時存在準解理小平面區(qū)域和韌窩區(qū)域,證明了上部區(qū)域的混合斷裂模式。圖12(c)和圖12(d)為D區(qū)和E區(qū)形貌,可以觀察到細小的撕裂韌窩,且具有一定的深度。

            截圖20250105225758.png

            圖13(a)為斷裂面的下部區(qū)域,證明在焊縫下部氣孔較少,但同樣存在著臺階狀花樣、準解理平面及韌窩,圖13(c)和圖13(d)中可以觀察到大量的撕裂韌窩。相比上部區(qū)域,焊縫下部區(qū)域存在的準解理平面比例更大,有更多的脆性斷裂特征。該接頭斷裂時,在不同部位產(chǎn)生解理裂紋核,并擴展為解理小平面,最終以塑性方式撕裂。

            3、結(jié)論

            (1)對于TC4LCA對接接頭,坡口形式為Y形,坡口角度60°,鈍邊厚度為4mm,在光絲間距為4mm,激光功率為3.0kW,焊接速度為1m/min,MIG電弧電流為150A的條件下,能夠獲得成形良好的打底層焊縫。

            (2)在激光功率為1.0kW,焊接速度為0.6m/min,MIG電弧電流為200A的條件下,兩次填充能夠獲得成形良好的蓋面層焊縫。

            (3)激光?MIG復合焊接對接接頭宏觀無裂紋、氣孔等缺陷,抗拉強度為1089MPa,達到母材的97.8%;斷裂于母材區(qū)域的接頭斷口為韌性斷裂,焊縫區(qū)域斷口呈現(xiàn)準解理斷裂和韌性斷裂的混合特征。

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            第一作者: 劉政,碩士,工程師;主要從事高強鋼及鈦合金 焊接工藝研究;liu15154428016@163.com。

            通信作者: 高金良,學士,高級工程師;主要從事高強鋼及 有色金屬焊接工藝研究;已發(fā)表論文 10 余篇;12611419@qq.com。

             本文引用格式:

            劉政, 高金良, 宋旭杰, 等. 激光?MIG 焊接工藝參數(shù)對低成本鈦合金焊縫成形的影響[J]. 焊接, 2024(12):74 ? 80. 

            Liu Zheng, Gao Jinliang, Song Xujie, et al. Effect of laser-MIG welding parameters on formation of low-cost titanium alloy weld[J]. Welding & Joining, 2024(12):74 ? 80.

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