靶材是半導體、顯示面板、異質結光伏領域等的關鍵核心材料，存在工藝不可替代性。
靶材用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個環節，在晶圓制造環節主要被用作金屬濺鍍，在芯片封裝環節常用作貼片焊線的鍍膜。半導體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。
靶材是制備薄膜的主要材料之一，主要應用于集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩定性要求高。
濺射靶材的工作原理：濺射是制備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。
靶材發展趨勢是：高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。
常用鈦靶、鈦鋁靶等靶材的特性及應用，整理如下：
1、鈦靶
鈦是超大規模集成電路芯片中常用的阻隔膜材料之一（對應的導電層材料為鋁）。鈦靶材將在芯片前制造過程中與鈦環一起使用。主要功能是輔助鈦靶材的濺射工藝，主要應用于超大規模集成電路芯片制造領域。
2、鋁靶
高純鋁及其合金是應用很廣泛的導電薄膜材料之一。在其應用領域，超大規模集成電路芯片的制造要求濺射靶金屬的純度非常高，通常高達99.9995%，而平板顯示器和太陽能電池的金屬純度略低。
3、鉭靶
隨著智能手機、平板電腦等消費電子產品需求爆發式增長，高端芯片需求大幅增加，鉭成為熱門礦產資源。但鉭資源的稀缺性使得高純鉭靶材價格昂貴，主要用于大規模集成電路等領域。
4、鈦鎢靶材
鎢鈦合金具有低電子遷移率、穩定的熱機械性能、良好的耐腐蝕性和良好的化學穩定性。近年來，鎢鈦合金濺射靶材已被用作半導體芯片柵極電路的接觸層材料。此外，鎢和鈦靶材還可以用作半導體器件金屬連接中的阻擋層。用于高溫環境，主要用于vlsI和太陽能電池。
相關鏈接
