1、定義
TA2高純鈦靶是以中國國家標準 GB/T 3620.1 中的 TA2(工業純鈦) 為基礎材料,通過特殊提純工藝加工而成的濺射靶材。TA2鈦的純度通常為 99.2%-99.5%,但通過二次熔煉和精煉可提升至 99.9%(3N級) 以上,以滿足特定工業鍍膜需求。其核心用途是為耐磨、耐腐蝕涂層提供鈦基薄膜,適用于對純度要求適中的工業場景。
2、性能特點
基礎性能:
成分:TA2鈦的主要成分為Ti(≥99.2%),含微量Fe(≤0.30%)、O(≤0.25%)、C(≤0.10%)等雜質。
機械性能:抗拉強度≥345 MPa,延伸率≥20%,硬度HV 150-200。
提純后特性(3N級TA2靶):
純度:≥99.9%(Fe≤0.05%,O≤0.15%)。
致密度:≥4.5 g/cm3(接近理論密度4.506 g/cm3)。
耐腐蝕性:在5% HCl溶液中腐蝕速率≤0.01 mm/年。
濺射效率:靶材利用率約50-60%,適合中低功率濺射(≤10 W/cm2)。
3、材質與制造工藝
材質基礎:
TA2鈦:符合GB/T 3620.1,原始純度99.2%-99.5%。
提純工藝:
真空自耗電弧熔煉(VAR):去除揮發性雜質(如Cl、S)。
電子束區域熔煉(EBZM):定向凝固提純,Fe含量可降至≤100 ppm。
靶材成型:
鍛造+軋制:熱鍛溫度900-950°C,多道次軋制至目標尺寸。
表面處理:鏡面拋光(Ra≤0.8 μm),超聲波清洗去除表面氧化物。
4、執行標準
標準類型 | 具體標準 |
基礎材料標準 | GB/T 3620.1(TA2工業純鈦)、GB/T 3621(鈦及鈦合金板材) |
靶材行業規范 | SJ/T 11609-2016(濺射靶材通用技術條件)、JB/T 8554(刀具涂層技術條件) |
國際參考 | ASTM B348(鈦及鈦合金棒材/板材)、ISO 5832-2(外科植入物用鈦材性能參考) |
5、應用領域
工業工具涂層:
切削刀具的 TiN涂層(硬度2000-2200 HV),壽命提升2-3倍。
模具表面的 TiCN涂層(摩擦系數0.2-0.3),減少脫模劑使用。
通用機械防護:
液壓活塞桿的 CrTiN復合涂層(耐鹽霧≥500小時)。
泵閥部件的 純鈦鍍層(耐海水腐蝕,成本低于哈氏合金)。
建筑裝飾:
衛浴五金件的 氮化鈦仿金鍍層(顏色穩定性優于電鍍)。
中端光學鍍膜:
眼鏡鏡片的 抗反射層(400-700 nm波段透過率≥95%)。
6、與其他鈦靶的異同對比
特性 | TA2高純鈦靶(3N級) | TA1鈦靶 | 高純鈦靶(4N5級) | 鈦合金靶(Ti6Al4V) |
純度 | 99.9%(Fe≤0.05%) | 99.5%(Fe≤0.20%) | 99.995%(Fe≤0.005%) | 90% Ti + 6% Al + 4% V |
硬度(HV) | 150-200(基材) | 120-180 | 160-220(高純致密化) | 300-350(合金強化) |
耐腐蝕性 | 優(工業級) | 良 | 極優(超低雜質) | 中(Al/V易氧化) |
適用工藝 | 中低功率濺射(≤10 W/cm2) | 低功率濺射 | 高功率濺射(≤15 W/cm2) | 耐磨涂層(需共濺射Al/V) |
成本 | 低(¥500-800/kg) | ¥400-600/kg | 高(¥1500-3000/kg) | ¥800-1200/kg |
典型應用 | 工具涂層、防腐鍍層 | 裝飾鍍層 | 半導體/光學鍍膜 | 航空部件耐磨涂層 |
7、選購方法與注意事項
選購方法
純度與雜質控制:
要求供應商提供 ICP-OES檢測報告,確認Fe≤0.05%、O≤0.15%。
若用于氮化鈦(TiN)涂層,需額外控制N含量(≤0.02%)。
微觀結構驗證:
金相檢測:晶粒尺寸≤100 μm,無氣孔、夾雜(氣孔率≤0.3%)。
尺寸適配性:
直徑與設備磁控腔體匹配(常見規格:Φ200 mm×6 mm、Φ300 mm×8 mm)。
供應商篩選:
優先選擇具備 VAR+EBZM雙熔煉工藝 的廠商,確保雜質定向去除。
注意事項
儲存與預處理:
儲存于干燥氮氣柜(濕度<40% RH),開封后需在24小時內安裝使用。
濺射前進行 氬離子轟擊清洗(功率3 W/cm2,時間15分鐘),去除表面吸附氣體。
工藝優化:
TiN涂層:氮氣流量占比30%-50%,基片溫度150-300°C,避免過高溫度導致晶粒粗化。
純鈦鍍層:使用高純氬氣(≥99.999%),濺射氣壓0.3-0.5 Pa。
維護與報廢:
定期檢查靶面損耗(剩余厚度<20%時更換),避免靶材穿孔導致冷卻液泄漏。
報廢TA2靶材可降級用于裝飾鍍層或重熔再生。
TA2高純鈦靶通過提純工藝在保留工業純鈦成本優勢的同時,提升了純度與濺射性能,成為中端工業涂層的理想選擇。其性價比顯著高于4N5級高純鈦靶,但薄膜性能(如電阻率、耐高溫性)略遜于后者。選購時需重點把控Fe、O雜質含量及晶粒均勻性,應用中需優化濺射氣體比例與基片溫度。對于要求嚴苛的半導體或光學鍍膜,仍需選用4N5級以上靶材;而在工具強化、通用防腐領域,TA2高純鈦靶可實現性能與成本的最佳平衡。